Ni foam 기재
130 ppi 다공성 기재

HXP-an은 Ni foam 기재 위에 NiFe LDH를 직접 성장시킨 OER 양극입니다. 소재 구조, 표준 규격과 시험 조건을 함께 확인한 뒤 연구 목적에 맞는 크기를 정합니다.
다공성 Ni foam 기재 위에 NiFe LDH 촉매층을 직접 성장시켜 OER 양극을 만듭니다.
130 ppi 다공성 기재
기재 위 in-situ 합성
동일 조건에서 무처리 Ni foam과 비교
실측 결과, 카탈로그 데이터와 설계 목표를 구분합니다. 전체 그래프에는 시험 조건을 함께 표시합니다.
OER 분극 · 3전극 half-cell (NiFe vs 무처리 Ni foam, 동일 조건)

선택 목적과 적용 맥락을 공개한 기록이며, 고객사가 검증한 성능 결과를 뜻하지는 않습니다.
첫 제품 판단을 방해하지 않도록 전체 사양, 지원 조건과 검토 자료를 이곳에 모았습니다.
| 소재 | Ni-Fe @ Ni foam |
|---|---|
| 촉매 | NiFe LDH (OER) |
| 기공 | 130 ppi |
| 기공률 | 95–98% |
| 시험 조건 | 0.3 M KOH · 상온 (3-전극) |
| 크기 | 길이 ≤ 300 mm · 폭 ≤ 200 mm |
| 제조 | Ni foam 기재 위 in-situ 성장 |
| 비표면적 (BET) | Ni foam 대비 약 25배 |
| Tafel 기울기 | 98.7 mV/dec (3-전극 측정) |
| 가속열화 (AST) | 10,000 사이클 수행 (1.0 ↔ 0.05 A/cm² · 5 s) |
양극은 자체 합성 NiFe-LDH라 동일 사양 교체품을 직접 공급합니다. 상세 성능 데이터나 시험 결과를 상호 공유해야 하는 단계에서는 NDA를 체결합니다.
판매 중 · 발주 수락 후 표준 포맷 2주 (맞춤 사양 최대 8주)
EXW 기준, DAP 등 협의 가능. 원산지는 한국이며 원산지증명을 제공합니다.